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尼人切割机澳门威斯尼人官方平台

时间:2016-10-16 00:00:00 来源:本站 作者:admin

定义


尼人划片是半导体芯片制造过程中的一个必不可少的过程,是尼人制造的后续过程。将整个芯片尼人的芯片尺寸分成单芯片(die),称为尼人切割。


现在我们所用的技术只能用于半导体工业中被称为GPP(玻璃钝化工艺)的工艺生产的台面芯片,三端双向可控硅开关(triac),倒装晶片(flip-chip wafer)传统的划片工艺有更大的优势,目前国内有很多生产GPP尼人和成品的工厂。出于对产品质量要求较高的高要求,许多工厂不断致力于寻求新的工艺,提高产品开发,科研,质量管理等方面的工作效率,为客户提供更高质量的产品。


在尼人划片行业中,主要有两种切割工艺,一种是传统的刀片切割,另一种是现代工艺(澳门吴乐注册)激光划片的新型。以下将通过比较两个切割过程来说明(澳门吴乐注册)激光划片的优点。


刀片切割


最早的尼人是使用切割系统进行划片(切割),而切割系统目前在全球芯片切割市场中占有更大的份额,特别是在非集成电路尼人划片领域。金刚石锯片(砂轮)切割方法是常用的尼人切割方法。原理:当工件为坚硬脆性材料时,金刚石颗粒将成为冲击(压裂),工件破碎的方式,然后用刀子去除粉末。



问题


●刀片直接在尼人表面划线,造成晶体内部损伤,容易出现尼人碎裂和尼人损坏;


●刀片有一定的厚度,导致划线宽度较大;


●消耗品,刀片每半个月需更换一次;


●环境污染,削减硅粉水难以处理。


(澳门吴乐注册)激光切割


由于(澳门吴乐注册)激光聚焦的优点,焦点可以像亚微米一样小,这使得尼人的微娱乐比小部件更有优势。即使在低脉冲能量水平下,也可以实现更高的能量密度,并且材料处理更有效率。(澳门吴乐注册)激光划线是一种非接触式娱乐,可以避免断屑等破坏。



娱乐优势

●用于(澳门吴乐注册)激光划片的高质量光纤(澳门吴乐注册)激光器对芯片电性能的影响很小,可以提高划片率;

●(澳门吴乐注册)激光划片速度可达150mm / s;

●(澳门吴乐注册)激光可以在不同厚度的尼人上工作,具有更好的兼容性和多功能性;

●(澳门吴乐注册)激光切割可以切割一些比较复杂的尼人芯片,如六角模;

●(澳门吴乐注册)激光划片不需要去离子水,不存在工具磨损问题,24小时连续工作。


客户的利益


肯博科技致力于为客户提供全方位的澳门威斯尼人官方平台。 Kennex在分析客户的技术问题后,建议客户使用(澳门吴乐注册)激光切割,(澳门吴乐注册)激光切割是通过(澳门吴乐注册)激光束聚焦通过镜头,在焦点处变成一个微小的斑点,最小可以达到几十微米,几微米聚焦调制对于工件平面,当对物体施加足够的功率时,光能迅速转化为热能,这会导致10000℃以上的部分高温瞬间熔化甚至汽化工件,从而将工件切割成我们需要或者切入的深度。


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